Bokuse ya biloko .
Ba équipements ya inspection optique automatique ya AOI esalemaka pona ko détecter qualité pe exactitude ya ba connexions ya fil ya or na ba puces emballées. Esalelaka ba caméras ya likolo-Resolution 2D/3D mpe ba algorithmes ya traitement ya image ya AI mpo na ko détecter mpe ko analyser na bosikisiki mpe ko analyser ba connexions ya fil ya or na ba puces emballées. Ekoki koyeba ba paramètres lokola condition ya soudure, position, hauteur, offset, mpe ba paramètres mosusu ya fil ya or, mpe ko identifier ba anomalies to ba défauts ndenge na ndenge, lokola soudure ya mabe, kobukana, offset, mpe ba problèmes mosusu. Na kozwaka nokinoki mpe kobongisa mikakatano na boyokani ya nsinga ya wolo, esalisaka mpo na kobongisa lolenge mpe bondimi ya ba puces emballés mpe kokitisa taux ya ba puces oyo ezali na mbeba.
Bokangami ya nsinga ya wolo ya AOI .
Biloko ya kobimisa .
1.Inspection ya bokangami ya nsinga ya wolo .
Détecter ba paramètres morphologiques ya ba fils de liaison (généralement ba fils ya or, cuivre to aluminium), y compris hauteur ya arc ya fil, longueur, position, diamètre, rupture, courbure, court-circuit na ba défauts misusu.
2.Analyse ya qualité ya conjoint ya soldat .
Tala intégrité ya ba points de liaison (articulation ya soudure ya liboso, articulation ya soudure ya mibale), lokola offset, joint ya soudure ya malili, contamination ya pad, etc.
3.3D Botongi ya lisusu na lolenge .
Ba modèles mosusu ya likolo{0}}end ekoki kozua mesure ya profil 3D ya fil ya or na nzela ya multi-Angle imagerie optique to scanner ya laser.
Propriétés ya biloko .
Système optique unique ya équipement AOI mpe algorithme ya détection esalemi mpo na haute-vitesse, haute-sensibilité détection ya défaut ya cristal mpe classification.
2D & 3D Optionnel, Mesure 3D Z-Régance ya axe tii na 8 μm
UPH: Monene to ekokani na 5000pcs/h
AOI 2D Bomonisi .
Bomonisi ya AOI 3D .
Application ya produit .
● AOI equipment inspection content: missed wire, wrong wire, flying wire, double wire, poor wire arc, gold wire residue, gold wire short circuit, solder ball detachment, fishtail detachment, solder ball XY size, solder ball offset, fishtail XY size, fishtail offset, wired without ball, capacitor detachment, capacitor offset, tombstone, dirty capacitor, damaged driver IC, detached driver IC, pilote sale IC, puce photosensitive en gros, puce photosensibles ebeba, puce photosensible ya saleté.
AOI Automatic Optical Inspection Equipment ezali lien clé mpo na ko assurer fidélité ya processus ya liaison mpe esalelamaka mingi na contrôle ya qualité ya semiconducteur arrière-End emballage. Soki ozali na mposa ya solution ya malamu koleka, s’il vous plaît consulter Huizhou Zhongke Advanced Manufacturing Co., Ltd.
Ba tags ya moto .: Equipement automatique d'inspection optique, China Automatic Optical Inspection Equipement Fabricants, Fournisseurs, Usine
Ba paramètres ya technique .
● Résolution: 0,5μm~5μm (na kotalela configuration ya lentille)
● Vitesse de détection: Ba cadres ebele na ba cadres na seconde (oyo etali bonene ya esika ya kotala)
● Diamètre ya nsinga oyo ekoki kosalelama: 15μm ~ 100μm (nsinga ya wolo/nsinga ya cuivre)
● Bozongeli: ±1μm3μm .
Spécification ya produit .
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Taille ya libanda . |
L1000 * W800 * H1500 mm |
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Alimentation ya puissance . |
2kW, AC220 V . |
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Kilo |
800kg ya . |
